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Hirosaki NAKANO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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인듐도금은 장식 및 베어링용 피막으로 이용되고 왔지만, 최근에는 전기, 전자 산업 분야에서 이용이 크게 증가하고있다. 전기도금 방안욕으로 여러 종류의 상업욕이 설치되...
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알루미늄 또는 알루미늄 카본블랙 함유 에나멜 페이스트를 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 (ABS) 플라스틱에 코팅하여 후속 구리도금을위한 알루미늄 시드 표면을 만들어, ...
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N,N,N',N'-테트라메틸-p-페닐렌디아민의 기구및 속도론에 관하여 검토한 보고
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플라스틱 소재상의 도금 ^ Plating On Plastics (POP) 플라스틱 소재에 전도성을 부여하고 금속 질감을 얻기 위한 도금으로, 고급화·다양화·저중량 등으로 현재의 가전·자동...
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염산을 주 에칭용액으로 하여 황산이 첨가되었을때 나타나는 알루미늄의 전기화학적 특성을 검토와, 교류전류를 이용한 에칭시에 환원전류 및 황산첨가시 나타나는 알루미늄...