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Hiroshi HAYASHI 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요
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광택제를 사용하지 않고 와트욕을 이용하여 전기 도금공정을 실시하고 있다. 전극의 무게 변화에 대한 폴트는 전류밀도에 따라 양극의 무게 손실과 음극의 도금무게가 전류...
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무전해 금속도금 용액은 고유 양극 반응 속도의 110 % 미만으로 용액의 고유 음극반응 속도를 설정하여 고품질 금속 도금을 제공하도록 제조 및 제어한다.
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시안화 아연도금액이 세정력이 있다고 해서, 도금에 앞서 탈지를 하지 않는다는 것은 잘못된 것이다.
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Ni-P/나노다이아몬드 (ND) 피막의 특성에 대한 다양한 농도의 계면활성제 영향을 조사하였다. 계면활성제로는 SDS (Sodium dodecyl 황산염) 와 CTAB (세틸트리메틸 암모늄 ...