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Hiroshi HAYASHI 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전주도금법에 의한 철 Fe-6. 5wt % Si 박판의 연속제조 방법개발을 목적으로 하였으며, 이를 위하여 먼저 철 Fe 도금층내에 규소 Si 이 석출되는 기구와 Si 의 석출에 ...
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이 프로젝트는 반도체 응용 분야의 VLSI 기능을 위해 특허받은 패러다익 공정을 사용하여 최소한의 오버플레이트로 구리를 증착할 수 있는 가능성을 입증했습니다. Copper M...
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6가크롬에 관한 EU의 법규제의 동향을 중심으로 수계 화성처리를 기반으로 한 폐수규제등 일본에 있어서 환경규제에 관하여 설명
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정전류펄스전해법을 이용한 Cu/Ni 다층막을 만드는 기초적문제에 관하여 검토