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Hiroshi NISHYAMA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금액 중의 유효 성분의 전해 산화를 억제하는 방법 예를 들어, 양극 재료 선택, 이온 교환막의 도금 공정에의 도입이 유효하다. 이 외에도 불용성양극에서 우선적으로...
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경질크롬 도금의 6가크롬 용출량을 측정하는 시험방법이 규정되어 있지 않기 때문에 실험방법은 역시 6가크롬을 이용한 표면처리이다. 크로메이트 처리의 6가크롬 용출량 측...
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금 Au 도금은 직류도금 (DCP) 및 펄스전류 증착 (PCD) 방법 모두에 의한 간단한 화학적 전처리를 사용하여 AA 1100 알루미늄 합금에 형성되었다. DCP 및 PCD 방법 모두에 의...
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욕의 전하이동 과전위에서 이동을 생성하는 기준에 기초하여 선택되는 산성 구리도금욕용 첨가제의 사용을 개시한다. 대안적으로, 높은 종횡비 회로기판의 표면과 그러한 기...
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