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Hiroshi SHIGENO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최근 작성된 양극산화의 초기 역사 해설은 보이지 않고, 1950년대 이화학 연구소의 瀬藤, 미야타 의한 해설이 1970년 도립대학의 고타지마 사카에 박사의 책 등을 참고로 하...
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크롬 대체처리 피막으로 규산염과 기타 화합물의 조합을 검토하여, 망간(ii)를 병용한 화성피막이 내식성이 우수함을 확인한 보고서
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직류전원을 사용한 황산구리도금 단면형태의 프랜트화를 실현한 Cu-Brite RF Process에 관하여 설명
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구리 도금욕 관리를 위한 인쇄회로의 스루홀의 구리 전착에 결정적으로 영향을 미치는 유기 및 무기 화학 성분의 관리와 전기화학적 기술을 조사하였다. 산성 황산구리 전기...
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장점 기존의 황산구리도금 광택제는 아니린염료와 아조 또는 아조기를 기초로한 염료성 광택제 이다. 염료성 광택제의 장점은 광택과 레베링 특히 저전류부의 침투력과 광택...