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Hiroyoshi SUGAWARA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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MID 와 관련된 JMID 의 자료 참조 자료실 : http://www.jmid.gr.jp/jp/files/presentation/
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2024 년 알루미늄 합금의 내식성을 더욱 개선하기 위해, 니켈-인 Ni-P 합금층은 화학도금 기술에 의해 알루미늄 합금 표면에 증착되었고, 코팅의 표면 형태는 스캐닝 전자 ...
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단속직류 (dc) 를 사용하여 소재금속. 이러한 펄스는 종종 초당 500~10,000 회의 속도로 사용된다. 그들은 돌기핵의 시작을 선호하고 단위 면적당 돌기수를 크게 증가시킨다...
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EC시험 방법 ^ Electrolytic Corrosion Test 전해법으로 도금의 내식성을 조사하는 시험이다. 미국 "GM" 사에서 개발하였으며, 시험편을 전해액 중에 넣고, 정전압 전해법으...
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