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Hiroyuki IWASAWA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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SVS ^ Sodium vinylsulphonate [VS] 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]
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전자부품 재료용 표면처리 피막의 연구개발에 있어서, 내식성을 중요시하는 요구특성을 검토한 예를 설명
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2000년대 전반까지 개발된 '제1세대 크로메이트피막', 2000년대 중반에 개발된 '제2세대 크로메이트 프리 피막' 으로 분리하고, 각각의 연구개발 예를 소개하였다. 온디...
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에틸렌디아민구리, EDTA구리 및 혼합용액에서 구리의 전석거동에 관하여, 회전 디스크전극 및 커런트 인터럽터법을 이용하여 실험
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무전해도금욕의 구성성분은 주성분으로서 금속염과 환원제가 필수이며, 보조제로 착화제, pH 조정제, 안정제등을 포함한 복잡한 배합용액으로, 각 성분의 종류-농도-욕...