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Hiroyuki SEIDA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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프라스틱상에 도금하는 목적은, 외관에 있어 금속과 동일하며, 기능적으로 내후성, 내마모성, 전도성을 얻을수 있으며, 경량이며 재료면에서 원가가 적게들며, 최근에는 특...
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애디티브법을 이용한 재료는, 그 방법에 있어서 PWB 구성 재료로서의 특성과 도금방법의 화학적 안정성이 요구된다. 따라서 요구특성에 만족하는 재료의 개발 개량연구가 진...
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시판중인 무시안계 전해세척제에 관한 소개
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Cu 전착은 그 특성으로 높은 생산성, 낮은 공정 비용 및 우수한 제품 품질에 널리 사용되어 왔다. Cu 도금욕은 일반적으로 Cu 전착물의 형태와 특성을 제어하는 소량의 유기...