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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hiroyuki SEIDA 1건

습식도금 자료분류

자료수 11085 건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 크롬 부동태의 대안으로 Elisha 기술은 6가크롬의 대체물로 사용할수 있는 실리카 전착공정을 개발했다. 그러나 Elisha가 개발한 공정은 견고성이 부족하여 단독도금으로 사...
  • 부품의 내부홀에 은 Ag 도금 두께를 보장하며, 요구 두께를 충족하며 폐기물을 감소하는, 직경 35 mm 깊이 30 mm의 샘플의 막힌홀을 포함한 4가지종류를 의 샘플 내부홀 은 ...
  • BCPC ^ 1-benzyl-3-carboxyl pyridinium chloride CAS : 16214-98-5 성상 : 백색분말 순도 : > 95% 밀도 : 1.07~1.09 알칼리 시안ㆍ비시안 [아연도금] 광택 레베링제로 사용...
  • 부식억제는 소량을 금속환경에 첨가하여 금속의 부식을 감소하는 물질이다. 부식억제는 몇가지로 분류 되는데 크게 무기계 부식억제와 유기계 부식억제 2가지로 나눌수 있다.
  • 전류밀도를 변화할때 또는 음극을 회전할때 음극과 도금액과의 상대속도를 변화할 때의 입자 함유량의 변화에 관하여 주사전자 현미경을 이용한 관찰