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Hisashi KOMATSU 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리 및 구리합금은 세척후 쉽게 부식되고 변색되어 중량에 영향을 미친다. 크롬 프리 부동태 용액의 효과와 부식저항의 공정을 대조 실험방법으로 연구하였다. 부동태피막...
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아연니켈합금전기도금시 발생되는 수소억제에 의한 도금액의 조업조건 안정화 (pH 안정화) 와 이때 발생되는 슬러지를 억제하여 강판위에 양호한 도금층의 제조를 위한 ...
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일반적으로 산성주석의 도금욕을 사용하여 주석도금을 할때는 굵은 크리스탈과 수지상의 결정을 얻어, 균일한 도금면을 얻을수 없는 경우가 많다. 금속도금을 할때 용액에서...
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전기 아연도금 강판 ^ Electro Galvanized Iron (EGI) 도금금속에 따라 단도금ㆍ합금도금ㆍ이층도금 등이 있으며 단도금으로는 순수 아연 전기도금 강판이 있으며 합금도금...
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질산계 PCB 에칭 폐액중에 존재하는 질산성분과 다량 함유되어 있는 철 Fe, 구리 Cu, 주석 Sn, 납 Pb 등의 유가금속 성분들을 효율적으로 분리 회수하기 위한 공정개발