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Hu Guang-Hui 5건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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일반적인 크롬 프리 부동태 기술은 무기, 유기 및조성에 따른 무기 유기 복합 부동태 기술과 각각의 장단점이 있다. 무기부동태 막의 경우, 내열성은 탁월하지만 내식성은 ...
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붕불화욕 및 시안화욕에 관한 전석금속에 의한 표면피복의 속도를 측정
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전기도금 공정으로 제조된 Cu 도금층의 특성을 연구하기 위하여 도금용액 내 의 Cu2P207 함량을 각각 0.531 M로 높이고, 일반적 으로 사용되는 온도(50'C)에서 전기도금을 ...
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PCB 기술의 최신 동향파악 및 설게분야와 산학협력 관계를 더욱 긴밀히 하는 계기
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흑색 크롬도금 무전해도금의 생성법과 그 생성물층의 성질등에 관한 설명