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Hui Zhaoa 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반도체 산업에서 칩 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 본딩 방법을 제시하며, 효율성과 성능을 개선하기 위해 고밀도 및 3D 적층 상호연결을 축소하는 데 중점을 두었다. ...
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Ultramid® T 4381 LDS is a semi-crystalline, partially aromatic hightemperature polyamide ( PA 6 / 6T ) for laser direct structuring ( LPKFLDS ® ). As the materia...
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황산구리도금에 이온 교환막 방법을 적용하여 가용성 구리양극을 사용하지 않는 도금 방법의 개발
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AZ91D Mg 합금의 메커니즘을 조사하고 재현 가능한 전처리 조건을 확립하기 위해 징케이트 전처리를 실온에서 수행했다. 구리는 알칼리 도금욕에서 AZ91D Mg 합금에 전착되...
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이것은 Terry Jones (이 저널에서 A. S. Pratt 에 의해 검토 됨) 가 쓴 2003년 책의 수정, 약간 업데이트 및 확대된 버전으로, 끝에 세개의 새로운 장이 추가되었다. 이책은...