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I.D. TALATI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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부식은 엔지니어가 직면한 주요 문제중 하나이다. 오늘날 산업 상황에서. 그 효과는 단순한 외관 손실에서 판매 불가능한 상품으로 이어질수 있으며 운영비용 증가에 이르기...
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무전해도금 반응은 4가지 전체 반응방식에 따라 분류된다. 부분반응은 확산제어 또는 전기화학적 제어하에 있다. 교반, 환원제의 농도 및 금속이온 농도의 함수로서 혼합전...
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소성 공정에서 주석막 부동태의 안정성, 산과 약알칼를 연구하였다. 시간이 연장된 주석표면의 부동태는 크랙이 발생되었다. 소성시간을 연장함으로 균일하고 치밀한 산화막...
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탈아연 부식방지법으로 부식성 환경에 부식억제 첨가에 따라 60/40 황동의 탈아연 부식방지의 가능성을 검토
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제어된 pH 에서 프탈산 및 무기 물질의 존재하에 금속염 용액에서 텔루륨의 전착을 조사하였다. 전류 밀도는 0.28~11.34 mA cm -2 범위였다. 음극전류 효율 백분율은 상대적...