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IBM J. RES. DEVELOP. 6건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무크롬 표면처리 강판의 동절기 결로 발생으로 인한 흑변 및 백청현상의 발생원인을 X-선 마이크로 분석기 (SEM/EDS) 및 X-선 Photoelectron Techniques (XPS) 등을 이용하...
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금속표면을 미려하게하는 도금기술에 대해 금도금의 기술문제와 최근 세계의 금도금욕 개발현황을 간단히 소개
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주석 Sn 함량이 높은 구리-주석 Cu-Sn 합금을 전기도금하는 공정이 도입되었다. 400 g/L K4P207, 5~12 g/L Cu2P207, 20~35 g/L Sn2P207, 5~10 g/L C6H5Na307 2H20, 30~5...
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도금의 유연성의 여러 측정법의 소개와 인장시험에 결과를 설명