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Ichiro KANEKO 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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COPPER GLEAM™ 2001 산성 구리 공정은 표준 및 고급 인쇄 회로 기판 설계에서 높은 신뢰성의 관통 구리 상호 연결을 생성하도록 설계된 산성 구리 전기도금 기술의 개발입니...
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이소니코티네이트 자기조립 단층 (SAM) 은 이소니코티닌산(iNA) 을 사용하여 알루미나 표면에 제조하였다. 기능화된 층(iNA-A)은 히드라진의 무전해 석출에 의한 구리 피막 ...
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팔라듐의 석출형태가 무전해 나켈-인 도금의 초기 석출거동에 주는 영향에 관한 기초적인 연구
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크로마이징 (Chromising) 은 금속합금의 표면으로 부터 크롬을 내부에 침투 확산함에 따라, 그 금속합금의 표면층을 고 크롬 합금층으로 하는 표면가공법으로 소위 금속 세...
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선택된 네 가지 주석-은 합금, xSn-Ag (x = 26, 50, 70 및 96.5 중량 %) 과 순수한 금속 성분인 Ag(I) 및 Sn(VI) 의 전기화학적 부식 및 수동층 거동을 수산화나트륨 (NaOH)...