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Ichiro KOIWA 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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라크 파손부위 보수용 테이프 참고파일 : Electroplating_tape_470.pdf
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특정 첨가제의 영향으로 에너지 소비에 대한 유기물 및 전착된 아연 금속의 순도, 전해채취 공정 및 이원 합금의 전기도금 및 음극으로 작용하는 연강 소재의 Fe-Mo 및 Fe-M...
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COPPER GLEAM™ 2001 산성 구리 공정은 표준 및 고급 인쇄 회로 기판 설계에서 높은 신뢰성의 관통 구리 상호 연결을 생성하도록 설계된 산성 구리 전기도금 기술의 개발입니...
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전통적인 니켈도금욕은 황산니켈을 주염으로하는 산성의 욕으로 기본 탄산니켈욕보다 더 효율적이다. 그러나 마그네슘과 그 합금은 염기성 욕보다 산성 욕에서 더 쉽게 부식...
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에피클로로히드린 ^ Epichlorohydrin (EPI) 에피클로로히드린 (ECH)|1| C3H5ClO CAS 106-89-8 도금광택제ㆍ[IME]ㆍ[IZE] 등의 합성 및 [반광택니켈도금|반광택 니켈도금] 첨...