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Ikuko MIURA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전자산업에서 각과받고 있는 전해/무전해 구리도금에 대한 첨가제 영향을 전기화학적 고찰 및 관찰을 통한 영향을 연구하고, 전해도금의 경우 사용된 첨가제로 PEG, Cl,...
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교류전원을 이요한 산성욕에서 형성된 산화피막에 관하여 전해조건과 피막조성 및 표면형태에 관하여 검토
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최근보고되고 있는 장기간 대기폭로시험결과에 관하여 소개하고, 외국에 있어서 Mg 함유 아연계 합금도금강판의 개발동향에 관하여 설명
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상업용 순수 알루미늄 소재 (JIS A1050P - H24, 99.5 mass % Al) 에서 무전해 니켈-인 도금을 위한 전처리로 형성된 징케이트 피막의 특성 분석을 수행하였다. 수산화나트륨...