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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17568회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 피로린산도금을 하고 있습니다만, 수년간 전류효율이 저하하여 불량의 원인이 되고 있습니다. 현재 알고 있는 원인으로는 도금액중 Na, Ca, Fe 이온이 수백~수천 ppm 존재하...
  • 황산나트륨 첨가로 인한 삭산착화의 형태여부와 적정중의 용액의 변화를 전기전도 도측정으로 추적해보았고 게산으로 용해성을 검토
  • 질화붕소 Boron Nitride 질화붕소(BN) 는 고체 및 분말의 고급 합성 세라믹이다. 높은 열용량과 뛰어난 열 전도성으로 쉬운 가공성, 윤활성, 낮은 유전 상수, 우수한 유전 ...
  • 전자부품 본체에 형성된 금속 피막 및 금속피막에 형성된 주석합금 도금피막은 주석 Sn 과 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 은 Ag, 아연 Zn 및 코발트 Co 로 구성된 그룹에서 선택된 ...
  • 납 도금은 주로 납 염과 유리 메탄 설폰산(MSA)이 포함된 전기도금욕에서 전착하였다. 납-주석 합금으로 구리 샘플을 전기도금하는 것은 납염, 주석염 및 유리 MSA가 포함된...