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J Solid State Electrochem 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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식음료캔의 40 % 를 점하는 알루미늄캔의 성형후 내식성과 밀착성의 향상을 목적으로 화성처리를 한다. 환경성의 관점에서 Cr 계에서 Zr 계로 전환되는 등 성능도 향상되고 ...
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비아 (트렌치) 보충에 사용 구리 Cu 도금 첨가제 (Cl-, PEG, SPS, JGB) 의 역할을 검토했다. 염소 Cl- 을 첨가하면 매크로 단계가 발생한다. PEG 를 첨가하면이 매크로 단계...
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합성물질 표면을 에칭(산세)하고, 활성화하고, 이어서 도금하는, 여러 합성물질 표면들을 금속피복 방법
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일반적인 알루미늄 소재인 6061-T6에서 양극산화의 내마모성에 대한 5가지 기존 밀봉공정의 염색 효과를 체계적으로 조사하기 위한 것이다.
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초음파 교반 ^ Ultrasonic Agitation 초음파란 16000회/초 이상의 진동으로 교반하는 방법을 말한다. 도금산업에서는 전처리와 수세공정등에 초음파를 이용하고 하여 깊은 ...