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J. Œlezion 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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비아필링 ㆍ VIa-filling 레이저 가공후 홀을 100 % 도금하여 다층 적층하는 방법이다. 별도의 시설 없이, 도금을 이용한다. [비아필링] [황산구리] (acid copper plating f...
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APA 에의 MB+ 의 흡착과정을 밝힐 목적으로 MB+ 와 SDS 의 혼합 수용액에 APA 를 흡착하는 방법과, APA 를 SDS 수용액, MB+ 수용액의 2단계 침지하는 방법을 비교실험
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마그네슘 합금에 습식 전해방식의 도금을 형성하는 과정에서 전기도금을 균일한 도막을 형성하는데 필요한 화성피막 형성방법을 개발함으로써 실용금속중 비강도가 가장 높...
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애디티브법을 이용한 재료는, 그 방법에 있어서 PWB 구성 재료로서의 특성과 도금방법의 화학적 안정성이 요구된다. 따라서 요구특성에 만족하는 재료의 개발 개량연구가 진...
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이 시험은 하중작용을 다이아몬드 끝에서 측정하고자 하는 재료의 표면을 미끄럽게 상처를 낸다. 경도는 손상의 발생까지 걸린 하중 또는 일정의 손상폭을 파는 데 걸리는 ...