로그인

검색

검색글 J. Georgieva 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17460회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Lugalvan HS1000 ^ Thiodiglycol Ethoxylate Lugalvan HS 1000은 산성 아연 도금용 광택제로 0.1~5 g/l 의 농도로 사용된다. 고전류 밀도부의 타는도금 방지 및 연성 피막석...
  • 직류 또는 펄스전류를 사용하여 전착된 은 Ag-PTFE 복합 도금에 대한 FC-4 양이온성 계면활성제의 효과를 주사전자 현미경 (SEM), 에너지분산 X선 (EDS), 광학현미경 및 선...
  • 폐수량은 공장의 규모, 작업량과 도금의 종류에 따라서 다르나 주발생원은 도금폐수의 세정수이며 기타는 도금탱크에서의 누출 교체 등에 의한 부정기적인 것이다. 도금액의...
  • 크롬산농도 50 g/l 이하의 크롬도금욕에서 광택크롬도금을 위한 욕조성과 도금조건의 검토
  • 무전해 구리도금 불량대책 ^ Electroless Copper Plating Trouble Sheet|1| 어두운 구리 표면 (흐릿한 빨간색, 갈색 또는 검은색) 도금액의 온도가 낮다 부적절한 운영 도금...