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J. Georgieva 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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LDS 는 미량의 구리도금용 촉매 (구리 함유 복합 산화물)를 첨가한 수지를 이용한 성형품에 레이저를 조사함으로써 구리촉매를 활성화시켜 선택적으로 [[무전해구리도금...
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기능성은 코팅은 구리 및 니켈소재에 붕산염-인산염-탄산염 (BPC) 욕에서 다양한 전류밀도로 전착 되었다. 얻어진 피막의 형태는 SEM 과 STM 에 의해 연구되었다. 0.5 M H2S...
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염화팔라듐 수용액중에 구리판을 침지하여, 소재상에 팔라듐-구리 Pd-Cu 함금도금막을 형성하고, 만든 도금막을 TEM 등으로 관찰하고 그 구조를 해석하였다.
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음극표면에서 확산에 의하여 유입된 첨가제의 속도와, 첨가제가 표면에 환원되는 속도등을, 첨가제의 계면농도를 음극표면에 시물레이션으로 연구
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TiCl3 를 환원제로한 무전해 주석도금을 선정하여, 도금속도 및 욕안정성에 영향을 주는 첨가제의 효과를 검토