검색글
JIANG Ji-qiong 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
TinpositTM LF Immersion Tin produces uniform and solderable tin deposits on properly prepared PWB substrates and is specifically formulated to be used in lead-fr...
-
자동차 커넥터용의 주석도금에 요구되는 전기적신뢰성 및 내식성에 관하여 설명하고, 이들의 제반특성과 새로운 리플로도금에 관하여 소개
-
피막의 니켈-인 Ni-P-PTFE 무전해 복합피막 스판티스 및 PTFE 부피 분획의 품질뿐만 아니라 피막의 마찰 마모 성능에 대한 계면활성제 FC4 및 PTFE 첨가물의 효과를 연구하...
-
석유 드릴 파이프 조인트는 석유 시추의 핵심 구성 요소이다. 드릴 파이프 조인트의 내식성 및 내마모성을 개선하고 서비스 수명을 연장하는 것은 시추효율을 높이고 시추비...
-
미세패턴 비아필링용 황산구리 첨가제 Acid copper plating additive for Via-filling applicable to Fine Pattern