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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37963회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 솔더(납땜)도금 ^ Electroless Tin-Lead Alloy Plating 전자부품 및 [인쇄회로|프린트 배선판]에 이용되며 대부분이 구리 소재 위의 [티오요소]의 구리 착화합물을 (...
  • 수산화나트륨은 검화작용에 의해 기름을 비누화 하는 작용이 있어 이때의 기름이 비누화가 되게 되면 물에 씻겨지게 되어 제거된다. 유지가 활성 알칼리에 의해 분리되...
  • 무전해 구리도금욕은 수용성 구리염, 착화제, 인산 또는 아인산염으의 환원제로 구성된다. 차아인산을 사용하는 기존의 산성욕에 비해 균일한 구리 막을 균일한 효율로 도금...
  • DuPont™ Teflon? FEP CJ-95 me290925469.PDF DuPont™ Teflon? FEP CJ-95 is a melt-processible fluoro-polymer resin specifically designed for cable insulation and jac...
  • 수십년간 전자부품용 무전해 또는 전기도금을 이용하여 개발한 연질금 Au 도금막, 경질금 Au 도금막을 중심으로 하여, 이 장점과 과제를 설명하고, 각종 금도금에 관하여 소개