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Jaecheon Kim 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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크롬-탄소 Cr-C 도금층의 물성을 향상시기기 위하여 -CHO, -COOH, CONH2 등의 유기화합물을 도금액에 첨가시켜 Cr-C 합금도금을 하고, 전류밀도, 온도, 첨가량의 공정변...
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LSI의 고집적화 다양화에 반하여 범프라 부르는 돌기형전극에 의한 칩과 외부회로를 접속하고 았어, 전기도금 및 무전해도금법에 의한 마이크로범프 형성에 관하여 설명
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다양한 전류밀도에서 주석 또는 주석-합금을 전착시키기 위한 전해질 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한, 예를 들어 철강의 고속 주석도금과 같이, 소재상에 주석 또는 ...
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PEI-ZB ^ Polyethyleimine Benzylate [PEI]
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오늘날 표면처리 분야에서는 소형 부품의 대량 도금 필요성이 점차 커지고 있다. 시중에는 두 가지 주요 대량 도금 방식과 그에 따른 장비 유형이 있다. 수평 또는 사선 배...