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검색글 Jianshun HUANG 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • TSV
    TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...
  • 1.4~23.9 % Cr, 76.1~98.6 % Ni 및 70.5~80.5 HR 의 경도를 갖는 니켈-크롬 Ni-Cr 합금을 착화제로 구연산을 사용하여 3가크롬 황산염 용액으로부터 알루미늄 소재에 전...
  • 알코올계 용매에 대하여 비교적 용행도가 높은 NiCl2, NH4Cl, NaClO4 를 사용하여, 이를 이용한 각종의 새로운 전해액에 관하여 SMA 의 전해 에칭의 기초적인 실험
  • 제품은 소량의 방향족 알데하이드, 화학식으로 표시되는 폴리아민 설폰과 함께 첨가된 산화아연 ZnO 및 가성소다 NaOH 의 알칼리 아연도금욕에서 전착에 의해 아연도금된다.
  • 무전해 금도금욕 ^ Electroless Gold Plating 무전해 금도금욕의 일반 구성 금이온 〔금속 금이온 공급〕 KAu(CN)2 KAu(CN)4 AuCN Na3KAu(SO3)2 HAuCl4 3H2O KAuO2 환원제 (...