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Joseph A. Abys 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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기존의 광택니켈과 동일작업에도 우수한 광택니켈을 얻을수 있는 설파민산욕 광택제
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전기화학적 양극산화법에 의해 생성되는 광촉매용 산화티타늄의 산화과정시 산화피막의 성장과 더불어 나타나는 표면현상과 피막두게, 기공성 셀의 변화등 산화피막의 ...
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전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서...
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도금액을 냉각장치로 하여 기설정 온도로 냉각시킨 후, 고액분리기를 통하여 도금액에서 탄산염을 분리시키고, 탄산염이 분리된 순수 도금액은 순환시켜서 재 사용하도록 함...
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무전해 NiPd/Au 도금 공정에서 실장 특성에 미치는 Ni 피막의 박막화의 영향 및 그 메카니즘과 거기에서 얻어진 개선 방향성을 바탕으로 개발한 신규 무전해 초도막 NiPd / ...