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Joseph R. Arnold 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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지속적으로 치솟는 치과치료 비용은 대체재료와 보다 효율적인 공정에 대한 지속적인 연구를 장려하였다. 산업에서 점점 더많이 사용되는 이러한 프로세스중 하나는 전기주...
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프린트 배선판과 플렉시블 배선판 등의 구리회로 패키지기판 등의 반도체 기판 등의 구리계 소재로 형성된 표면에 직접 납땜 접합 단자 등에 내열성이나 내 리플이 뛰어난 ...
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구리 전착 중 억제에 대한 연구는 일반적으로 폴리에틸렌 글리콜 PEG 을 포함하므로 억제 분자의 화학적 성질을 변화시키는 전착 연구가 수행되었다. 다른 폴리에테르 첨가...
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붕소 및 불소는 붕산, 불산, 붕불산등의 화합물로 넓게 표면처리제로 사용되고 있는바, 니켈도금욕에 붕산을 35~45 g/l, 아연/주석 합금이나 납/주석 합금도금욕도 종류에 ...
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입자크기, 평활도 및 커버리지 측면에서 다양한 아연층 형태는 공정변수를 변경하여 얻을수 있다. 얻은 형태와 공정변수 사이의 정량적 상관 관계가 확립되었다. 아연화 형...