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Jun-Shang Chang 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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대체로 도금에 이용되는 플라스틱은 성형물에는 ABS Resin, 그리고 필름 분야에는 폴리에스텔(Polyester Resin) 가 흔히 쓰이며 그 외에도 폴리설폰 (Polysulfone), PPO, Ny...
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브러시 도금 공정에서 ZHL 비시안화 은 Ag 도금액의 적용을 연구하였다. 최적의 브러시도금 공정 조건은 전압 2.0~2.5 V, 이동속도 0.2~1.0 cm/s, 도금액 온도 35~45 ℃, 모...
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철-니켈 Fe-Ni 필름은 25 ℃ 에서 Ni2+ / Fe2+의 몰비가 다르고 pH값 (2.1, 2.9, 3.7 및 4.3) 이 다른 전해질로부터 ITO 유리기판에 전착되었다. Fe-Ni 합금도금의 특성은 전...
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환경 유해 물질로 분류되어 발암성과 인체 침식성을 억제하기 위하여 크롬산을 사용하지 않는 물질로 플라스틱 소재의 표면처리 공정에 적용하고자 강력한 산화제로 분류되...
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일반적으로 사용되는 전기도금 첨가제인 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 벤조트리아졸 (BTA), 티오우레아, 글리신 및 3- 메르캅토 -1- 프로판설포 네이트 (MPSA) 는 각각의 능력에...