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Jun-ichi MORITA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금된 알루미늄에 평활도, 치수보전성 및 도금으로 향상된 생산율을 가지는 금속 도금을 위한 알루미늄 소재의 징케이트화 방법이 제공된다. 소재는 메모리 디스크에 사용...
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Au-30 at.% Sn 솔더 공정은 광전자 응용 분야에 사용된다. 솔더는 솔더 프리폼, 페이스트, 전자빔 증착 또는 전착을 사용하여 석출할 수 있다. 전기도금에 의한 솔더 합금의...
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다양한 도금 모드가 Zn-Ni 합금 피막의 미세구조와 내식성에 미치는 영향을 연구하였다. Zn-Ni 합금 피막은 각각 직류 (DC), 펄스 전류 (PC) 및 펄스 역전류 (PRC) 방법으로...
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ABS 에칭, 화학에칭, 전해에칭, 소프트에칭제의 특성 및 용도 에 관해서 알려고 하는데 사이트에서 들어가도 안나와서 질문드립니다. 답변 할 수 있으면 gidong10@hanmail.n...
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