검색글
Jun-ichi MORITA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
알루미늄 양극산화 피막의 구조에 관하여 현재가지 연구현황을 소개하고, 여러 종류의 전해액으로 만든 피막의 격자상 레벨의 고분해능 전자현미경 관찰결과에 관하여 설명
-
HullCell 시험 조건표 ^ Hull Cell Test Condition 도금액종류 양극 음극 온도 (℃) 액교반 총전류 (A) 시험시간 (분) [크롬도금] 납 니켈도금판 철·황동시편 45~55 무교반 5...
-
도금 전해질의 조성은 구리 Cu 전기도금 공정에서 중요하다. bis-sodiumsulfopropyl disulfide (SPS) 의 소비율은 전기도금 전류밀도와 강한 상관관계가 있다. SPS 의 분해...
-
축퇴(縮退)반도체(투명도전체)의 패턴구조, 광학특성, 전기특성에 관하여 설명하고, 대표적인 재료에 관하여 소개
-
무전해니켈도금 피막과 금속 매트릭스 사이의 직접적인 접촉을 피하기 위해 중간층에 주석산 변환 필름을 채택하여 갈바닉 부식 경향을 줄이고 마그네슘 합금의 무전해...