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Junichi NAKAZATO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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최근에는 전주 기술과 포토리소그래피 기술을 겸비한 복합기술·정밀전주에 대한 수요가 높아지고 있다. 정밀전주는 반도체 제조에 사용되는 포토리소그래피 기술에 의해 형...
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티타늄 표면처리중에 공업적으로 실용화된 기술을 중심으로 이들의 특징과 사용 실적등에 관하여 설명
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인쇄회로 부품 ⋅ 반도체 부품 ⋅ 전자기부품 ⋅ 통신부품 ⋅ 기계부품 ⋅ 장식도금 등에 고루 사용 가능하며, 무광~광택면 까지 도금이 가능하다. 전전류범위에 걸처 고른 ...
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현재의 도금기술은 기술자들이 특정목적에 대응하여 선택할수 있는 많은 종류의 전해액을 제공하고 있다. 이중 시안화도금욕, 산성구리 도금욕, 그리고 인산구리 도금욕 등...
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23~30 at.% 의 텅스텐을 포함하는 나노경도 철-텅스텐 Fe-W 합금을 구연산-암모니아 용액으로 여러 전류밀도에서 전착하여, 피막의 구조적 특성을 보고 하였다. 얻어진 8~15...