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K. Himm 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금욕중의 착화제의 농도와 그 배합비, pH 등의 용액형태를 기반으로하는 인자와 환원제의 영향에 관하여 검토
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아연도금강판을 대상으로 하여 10~30 mg/m2 을 갖는 용액조성에서 용액의 유리산도 및 황산이온농도 변화에 따른 피막 부착량의 변화, 표면외관 및 내식성 등의 피막 특...
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무전해 도금의 첨가제는 도금속도, 도금면의 기계적성질, 욕의 안정화, 평골화등에 큰 영향을 미치나, 이들의 종류에 따라 다르며, 각 인자상호간의 관련성에 관하여 불명확...
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90 nm 제조 노드이하에서 구리공정 변수를 충분히 이해하여 구리도금을 허용하고 기술을 활성화 하였다. 구리도금의 핵심 문제에는 트렌치/비아 프로파일 및 종횡비 제...
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수성 산성용액 및 금속표면, 특히 아연합금 표면을 처리하기위한 공정, 부동태피막을 도금하여 투명도를 향상시킨다.