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납땜마감 니켈-팔라듐-금 집적회로와 접합부 취성화의 그 전위
A Nickel-Palladium-Gold Integrated Circuit Lead Finish and Its Potential for Solder-Joint Embrittlement

등록 2025.06.01 ⋅ 20회 인용

출처 T.I. Application Report, Dec 2001, 영어 22 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.01
금(Au)의 취성 연구는 원래 1989년에 도입된 TI의 4층 니켈-팔라듐(NiPd) 리드 마감과 2001년에 4층 NiPd 를 대체한 TI의 니켈-팔라듐-금(NiPdAu) 리드 마감을 평가하였다. 목표는 부품 마감과 PWB 패드 마감으로 인한 Au가 솔더 조인트의 Au 취성에 미치는 영향을 이해하는 것이다. 샘플 매트릭스는 위에서 설명한 구성 요...

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