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K. Noda 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Q235 철강 표면에 Zn-Ni-Mn 아연-니켈-망간 합금도금 피막을 펄스전기에 의해 도금하였다. 욕 온도가 피막조성, 도금속도, 표면형태 및 내식성에 미치는 영향을 조사하...
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코넥터 스위치, 전자등의 금도금 주석도금 팔라듐-니켈 도금등의 전자부품의 하지용으로 2~5 μm 정도 니켈도금을 하여, 소재의 확산방지, 내마모성, 내열성, 밀착성 향상등...
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듀폰 ™ ZA100 CL™ 화학적 마이크로 에천트는 인쇄 배선 기판 제조에서 구리 세척 및 표면 준비에 사용되는 약산성 과산화성 물질입니다. ZA100CL™ 은 얇은 호일을 다단계로 ...
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크롬산 처리 ^ Chromic Acid Treatment 도금피막 등의 [변색방지]를 목적으로 한 방식처리 방법으로 일정량이 용해된 크롬산 용액에 도금 제품을 침지하면 도금표면에 화학...
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징케이트 처리 및 다양한 알루미늄 합금 소재에 대한 무전해 니켈-인 Ni-P 피막의 밀착력에 대한 합금성분의 효과를 조사하였다. 1차 징케이트 처리에서 아연 석출물의 ...