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KOuji Matsumoto 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금속화를 위해 가장 광택을 낼 수 있도록 다듬질을 받는 구리 표면을 얻기 위해 구리 또는 구리 합금 에칭용 용액이 소개되고 있다. 그 용액은 약 PH 4 이하이며 황산염 이...
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블라인드 마이크로비아 충전 기술은 칩 캐리어 및 패키징 산업에서 특히 적층형 비아의 생산을 위해 사용된다. 예를 들어 3개 이상의 충전된 블라인드 마이크로 비아가 ...
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플라스틱과 같은 부도체를 전기도금하는 공정은 비교적 새로운 기술이다. 플라스틱의 장식 도금은 지난 30년 동안 대규모 제조에만 사용되었다. 플라스틱이 대규모로 사용되...
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무전해 니켈-인 Ni-P 도금막의 도금욕 pH 를 여러가지로 변화하여 만들고, 그 미세구조를 X선회절로 해석하였다. 피로에 의한 도금막의 초기구조 변화를 상세히 검토하기 위...
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황산염욕에서의 ZN-Cr 합금전석시에 첨가제 및 가수분해 생성물의 역할에 착안하여, 합금전석과정을 검토