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Kaoru KAWADA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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광택 첨가제로서 셀레늄을 함유하는 도금액에서 광택구리 전기도금을 제조하는 것에 관한 것이다. 그것은 확장된 광택 도금범위의 셀레늄 함유 전기도금욕과 도금욕에서 도...
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기존의 전해질에서 전착된 백금 및 백금합금 피막은 다양한 용도로 사용된다. 도금하는 동안 다양한 문제를 극복해야하므로 공정조건의 최적화가 필요하다. 또한 현재 사용 ...
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계면활성제로 작용하는 SLS 함량의 조절을 통해 전착된 Fe-Ni 합금의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. SLS 함량은 0~1 g/L 범위로 유지하였으며, 전착된 Fe-Ni 합금의 조...
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첨부자료참조 MIL-HDBK-l015 / l-전기 도금 시설 MIL-HDBK-1015 / 2-Ghemical Engineering, Electroplateing Technical Synopsis MIL-HDBK-l015 / l-jeongi dogeum siseol
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밀착시험의 비속화를 도모하는 것을 고려한 스크린 인쇄를 응용하여, 밀착성에 미치는 전처리 방법에 대해 검토했다.