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검색글 Kartik Jain 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 16.1~25.1 at % P 범위의 다양한 조성의 무정형 Ni-P 전착은 X선회절에 의해 연구되었다. 이러한 합금의 간섭함수는 두번째 피크의 높은 각도쪽에 있는 숄더로 특징 지어진...
  • The multi-purpose electrolyte is a thing of the past. No copper bath can satisfy every possible requirement because these are simply too varied: -DC -Pulse Plati...
  • 탱크 내 개방형 백 필터 시스템은 투과성 필터 백에 연결된 펌프로 구성되어 있으며, 펌프는 탱크 가장자리에 부착되고 백은 도금 / 세정 용액에 담겨집니다. 용액은 백으로...
  • 한 번의 실행으로 단일조에서 전착을 사용하여 바이너리 구리-주석 Cu-Sn 합금의 조합 라이브러리를 생성했다. 전자마이크로프로브 및 X-선회절 연구를 사용하여 평균 화학...
  • 부식환경에 소량가하여 효과적으로 방식할 수 있는 물질을 부식억제제라 한다. 부식억제제는 부식억제기구면으로 보아 세가지로 분류할 수 있다.