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Katsuhiro HARAD 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인쇄회로 (PCB) ^ Printed Circuit Board / PCB 절연판에 좌우 또는 상하 간에 구리로 회로를 만들어 연결하는 방법의 회로판을 말한다. 반도체ㆍ컨덴서ㆍ저항 등 각종 부품...
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아황산금소다 Na3Au(SO3)2 를 이용한 금 Au 도금층의 피막특성에 대한 연구 [김인수 /1993년도 한국재료학회 춘계학술발표회, 1993권, 32-18쪽 , 1993년 ]
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첨가제의 니켈전착의 결정배열의 영향을 조사하고, 첨가제의 작용에 관하여 조사
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팔라듐-니켈-인 합금의 전석에 관하여, 도금조건 및 피막조성 피막형태 내부응력 및 내식성에 관한 연구
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β선식 막후측정법은 기타의 측정법에는 없는 다양한 특징을 가지고 있어, 막후측정의 원리를 쉽게 설명하고, 축정시의 주의점 및 최근의 경향에 관하여 설명