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Katsumi MIYAMA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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분산도금 ㆍ Dispersion plating 분산도금 은 전기도금 및 무전해도금에 불용성 미립자를 분산하여 도금 금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금] 이라...
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철함유량 최대 11%의 전기도금층을 제조하여 전기도금층의 결정구조, 철 함유량의 변화와 결정구의 변화, 전기도금층의 미세조직등에 관하여 연구
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최근 몇 년 동안 전착 공정으로 도금된 니켈 복합 피막에 대한 적용 분야가 광범위해졌다. 이러한 니켈 복합 피막은 산업 분야에서 탁월한 응용 분야를 가지고 있다. 계면활...
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금-구리 AuCu 및 금-구리-카드뮴 AuCuCd 합금도금의 석출층의 성질을 주로하여, 금속결정학적 입장에서 조사한 보고서
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다양한 pH 조건과 차아인산염 및 에틸렌디아민 농도에 대해 다음 무전해욕에서 도금피막의 인함량, 입자크기 및 경도를 측정하였다. 차아인산 소다 농도가, 낮은 산도 (pH =...