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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17539회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 귀금속 화합물 또는 제1주석 화합물을 합유한 콜로이트 용액을 이용한 비전도성 플라스틱 성형품에 무전해 도금용 초개를 부여한후, 구리화합물, 환원성을 가지 당류, 착화...
  • 합성수지 사출물의 표면에 니켈 등의 금속이 도금된 합성수지 부품 또는 소재의 구조를 개선하여 인체에 접촉하더라도 금속성 알레르기를 유발하지 않고 폐기물로 처리될 때...
  • 세미애디비브법 Semi-additive PCB 회로를 구성하는 [구리도금]의 [애디티브법]의 하나로서 [무전해도금] 후에 전기도금 및 [에칭]을 이용하는 방법을 말한다. 참고 [풀애디...
  • 알루미늄 Al 본드패드의 무전해니켈 범핑에 이어 납땜 페이스트 인쇄는 플립칩 조립전에 웨이퍼 범핑에 대한 가장 저렴한 비용 처리중 하나로 간주된다. 그러나 Al bondpads...
  • 인산 주석 처리 ^ Phosphoric Acid Tin Treatment 인산 주석 처리는 음료캔의 [주석도금] 강판(부리끼) 의 내 핀홀성을 위한 커버링에 이용 된다. 처리액의 기본 성분은 인...