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검색글 Kazuhisa ISHIBASHI 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37016회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 미세화의 요구와 그 동향에 관하여 설명하고, LIGA 프로세스에 관한 설명 [微細加工技術と将来のめっき技術]
  • 네가지 종류의 설파민산 니켈용액중에서 1mm 두께의 니켈 전착층을 형성시킬때 전해조건에 따라 변하는 재료의 잔류응력 (또는 내부응력)의 크기를 X-선방법으로 측정하여 ...
  • Quadrol BASF 도금약품 등록상표 [Q75|Lutropur Q 75] / EDTP 참고
  • 최근 요구되는 납땜 접합재료의 납프리화로 다시한번 니켈/팔라듐/금 Ni-Pd-Au 도금피막이 주목 받고 있다.
  • 염화칼륨 아연도금욕 ^ Zinc Chloride Plating Bath 욕중의 반응 ZnCl2- ↔ KCl … baths ZnCl2 ↔ Zn2+ + 2e- Zn++ + 2e ↔ Zn [염화아연도금욕|염화아연 도금욕] 참고 [아연도...