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Kazuki KUSABIRAKI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마그네슘 Mg 합금에 무전해 니켈-인 Ni-P 피막의 내식성 및 내마모성을 개선하였다. 니켈-인-산화알루미늄 Ni-P-Al2O3 피막은 복합 도금욕에서 Mg 합금으로 제작되었다. 최...
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인 함유 결정질 니켈도금 직물 (여기서 상기 니켈은 1~6 중량 % 의 인을 함유하고 3 나노미터보다 큰 결정을 가지며 1 ohm/square 미만의 표면 저항을 갖는 표면이 촉매인 ...
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유기설폰화욕의 일종인 메탄설폰화욕을 사용하여 구리계 리드프레임용 합금에 대한 80 주석 Sn-20 납 Pb 도금층의 형상을 펄수전류의 사용 및 용액내의 입자미세화용 첨가제...
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구리 니켈 그리고 코발트를 함유한 용액으로부터 구리를 선택적으로 분리하기 위하여 Na2S를 첨가하여 구리를 CuS로 침전시키는 연구를 하였다.
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반도체 패키지에 관련한 기초적인 도금기술의 연구사레에 관하여 설명하고, 일렉트로닉스 실장에 있어서 선단적인 도금기술과 나노테크노로지의 도금기술 전망에 관하여 설명