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Kehar Singh 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산용액에서 주석 Sn의 석출에 있어 POELE의 석출표면 흡착기구에 관하여 상세한 설명
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무전해구리도금욕에 대하여 자기촉매성이 있는 구리를, 직접 절연 수지상에 촉매핵으로 부여하여, 팔라듐 Pd 이나 은에 비하여 저렴하고, 배선형성 공정의 용해제거가 ...
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연강소재에 있어서 아연니켈합금도금의 전기도금에서 새로운 광택제를 조성하였다. 석출피막의 특성에 대한 도금욕 성분, pH, 전류밀도 및 온도는 헐셀 실험에 의해 연...
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[ LUSTER-ON COPPERBRITE II / Bright Acid Copper Plating System ] The Luster-On Copperbrite II Copper Plating Process is a high performance system of addition age...
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반도체 패키지에 관련한 기초적인 도금기술의 연구사레에 관하여 설명하고, 일렉트로닉스 실장에 있어서 선단적인 도금기술과 나노테크노로지의 도금기술 전망에 관하여 설명