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Kei HASHIZUME 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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MICROFAB NI 100은 설파민산니켈용 전기도금으로 고순도 연성 미세입자 무광 저응력이 필요한 반도체 공정용 약품이다.
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마그네슘의 부식, 실용되고 있는 표면처리기술에 관하여 설명하고, 환경보존면으로 절망적인 크롬프리처리에 관하여 설명
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초음파처리는 캐비테이션에 의한 강력한 교반이다. 액체에서 캐비테이션 기포의 붕괴는 액체분사중 충격파 압력, 액체분사 및 수격현상 압력을 생성한다. 도금된 피막과 전...
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할로겐화 포화지방족 산의 아세틸렌 디에스테르와 3차 질소원자를 포함하는 복소환 화합물의 반응생성물을 광택제 레벨링제로 함유하는 산성니켈 전기도금욕
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직류전원을 사용한 황산구리도금 단면형태의 프랜트화를 실현한 Cu-Brite RF Process에 관하여 설명