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검색글 Ken HORIKAWA 7건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36402회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 피트 · Pit 도금표면에 발생된 작은 홀로 보통은 전기도금에서 음극에 발생하는 수소가스로 인하여 만들어 진다. 도금중 액의 pHㆍ전처리 불량ㆍ금속농도의 과대ㆍ유기물 과...
  • SG-Galvanobedarf GmbH는 40년 넘게 유럽, 아시아, 중동 및 아프리카의 표면 기술 사용자를 위한 고품질의 비용 효율적인 제품을 공급해 왔습니다. 우리 제품은 품질과 환경...
  • 표면처리 기술은 박판 후강판의 표면처리, 형강 및 강관의 코팅 및 피복처리, 철 구조물의 중부 식방지 처리 등 광범위 하다. 본문에서는 수량이 많은 박판의 표면처리에 대...
  • Via-Filling시 bottom-up 충전에 영향을 주는 각 유기물 첨가제들의 특성 및 농도변화에 따른 특성변화를 관찰하였으며, 누적 전류량에 따른 유기물 첨가제들의 특성변화를 ...
  • 경질 양극산화 피막의 형성조건에 의하여 경도의 변화와 경질 양극산화 피막의 레이저 주사에 의한 제거 거동을 조사