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Ken Takubo 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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할로겐을 포함하지 않고, 액중에 구리가 혼입에도 구리대체가 발생하지 않고, 더욱 고속의 에칭 조건에서도 균일한 외관을 얻을 수있는 철 - 니켈계 합금용 에칭제를 제공함
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용된다. 산성구리 도금욕의 주요 성분은 황산구리, 황산 및 염산이다. 구리 도금품질에 영향을 미치는 다양한...
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피로인산욕의 광택제 분석법을 확립하고, 그 분석법을 이용하여 각종 도금조건과 광택제 소모량과의 관계를 검토하고, 광택제와 구리도금피막의 물성변화를 보고
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탄소재료로서 흑연 사용하여 흑연 표면에 구리의 무전해도금을 하기 위한 전처리 과정중 주석 Sn 과 납 Pd 의 화학적 흡착거동에 대하여 X-선광전자 분광법 (XPS), 주사...
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니켈도금층의 내부응력에 대해 내부응력 수준이 서로 다른 니켈도금에 무전해금도금을 수행하고 납땜볼의 국부부식 거동과 전단강도를 조사했다.