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Kenichi NISHIKAWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기도금 후처리공정인 후크롬 처리작업시 사용되는 후크롬용액과 그 보급재 용액에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 후크롬 농도의 안정화로 부착량의 균일화를 도모할 수 ...
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몰리브덴을 함유한 합금 및 복합재는 내식성 및 촉매 활성과 같은 우수한 특성을 연구하였다. 전착 전위 및 전기 활성 종의 농도와 같은 Cu-Zn-Mo 시스템 전착에 대한 매개...
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1 -(2-설포에틸) -피리디늄 베타인을 함유하는 산성 니켈욕에 관한 것이다.
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폴리카보네이트 성분이 함유된 수지의 무전해도금방법에 관한 것
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구리-주석 Cu-Sn 2원 합금도금에 관하여 금속간 화합물과 준안정상의 존재에 관하여 보고