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Kenji OSAWA 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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헐셀 · Hull Cell [헐셀시험]은 도금액의 시험에 가장 많이 이용하는 방법으로, 도금액중의 주성분·광택제·첨가제 등의 변화와 영향, 욕온도와 ㏗·전류밀도 등의 작업조건의...
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OPC에 잇어서 환경보전활동의 개요와 프린트배선판제조에 있어서 구체적인 환경대책사례를 소개
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펄스전류 전기분해에서 구리 이온의 형성은 전류 효율의 감소와 산성 황산구리욕에서 구리 도금의 표면 형태 변화를 조사하였다. 전류 효율은 평균 전류 밀도가 감소하고 펄...
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일렉트로닉스에 있어서 기술혁신은, 고신뢰성 고밀도화 경제성, 열처리성에서의 새로운 기능개발을 필요로하고 있어, 주요 재료를 도금기술과 함께 설명
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주석합금 도금 ^ Tin Alloy Plating 주석-구리 합금욕 전반적인 도금의 강도가 증가되어 취약한 도금으로 잘 부서질 수도 있다. 솔더링 응용 분야에 대한 젖음성이 불충분하...