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Kenji OSAWA 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주석 아연 등의 저융점 금속은 전자 기기의 제조에있어서 도금 재료, 연결 재료로서의 유용성이 높은 반면, 저 융점이다. 그러므로 위스커 발생의 문제, 전자장비의 다양한 ...
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- 진케이트 아연도금 미스트방지제로 대기방출되는 미스트를 감소시키는 첨가제
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200 ppm 아세테이트의 존재하에 나트륨 트리포스페이트 (STPP), 나트륨 헥사메타 포스페이트 (SHMP) 및 아데노신 트리포스페이트 (ATP) 에 의한 3 % 염화나트륨 용액에서 연...
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접점의 마찰마모와 윤할처리에 관하여, 커넥타 접점으로서의 금 Au 도금의 마찰마모및 윤할제의 기초적인 부분에 관하여 설명하고, 항공전자의 금도금 후처리기술의 소개 및...
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보라잔욕 · Borazan Bath 보라잔 (R3N·BH3) 을 환원제로한 [무전해니켈도금]욕으로 저온 사용 가능하여 [플라스틱도금]에 적합하다. 도금피막은 융점이 높고 전기저항이 적...