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Kiryll Smimov 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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합금화용융도금강판의 프로세스에 있어서 합금화반응에 관하여, 연구의 진보가 피막의 미크로해석방법의 진보에 크게 의존하고 있음을 살명
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새로운 용접 캔 재료의 피막형성거동 및 피막구조와 용접성, 도료밀착성, 도장내식성등의 각종성능가 관계를 고려한 결과에 관한 보고
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패키지 기판의 미세 배선부의 절연특성등의 신뢰성 향샹에 중요한 무전해 구리도금의 전처리에서 팔라듐 촉매의 에칭후 잔유제거 프로세스에 관하여 설명
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삼원 합금도금 ^ Ternary Alloy Plating 서로 다른 3종류의 금속간 합금도금으로 장식용과 기능용으로 나누어 진다. 장식용의 Cu-Zn-Sn 합금도금은 대용 금도금으로 사용되...