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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금피막 중의 실리카 함량과 염수분무시험에 의한 적녹 발생까지의 시간의 관계를 나타낸다. 실리카 입자를 함유하지 않는 부채꼴 아연이 96 시간에서 붉은 녹이 발생한 반...
  • 초경합금의 재료로 알려진 텅스텐 W 을 도금피막의 1 성분으로 이용하여, 내마모성 피막의 형성을 검토
  • 황산구리 도금액과 비중 ^ Acid Copper Solution and Sp.Gr 일반적으로 조성 성분이 극단적인 도금액과 2액성분으로된 도금액으로 비중관리로 대체적인 농도를 예측할 수 있...
  • 본 발명은 집합적 알루미늄으로 지칭되는 알루미늄 및 알루미늄 합금의 화학연마에 관한 것이다
  • Tinplate is an electroless immersion tin plating agent. It is used for coating copper surfaces, such as on printed circuit boards (PCBs), with a thin, uniform la...