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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34113회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 표면처리에 사용되는 전처리액, 도금액의 분석에 사용되는 분석방법에 관한 해설 [表面処理液の代表的な組成とその分析方法]
  • 황산구리용액에서 알루미늄 또는 아연을 에칭하는 것은 새로운 아이디어가 아닙니다. 최근 몇년 동안 전통적인 관행을 개선하고 더 안전한 대안을 도입하려는 움직임은 거의...
  • 일반적인 알루미늄 식각액에는 1~5 % HNO3 (Al 산화 용), 65~75 % H3PO4 (Al2O3 용해 용), 5~10 % CH3COOH (습식 및 완충 용) 및 주어진 온도에서 H2O 희석 혼합물이 포함되...
  • 화성처리된 필름을 코팅기반으로 설계하기 위해서는 필름과 코팅사이의 계면접착에 주의를 기울일 필요가 있지만, 이러한 계면접착을 평가할수 있는 간단한 방법은 없다. 따...
  • 무전해 Ni-P 도금피막상에 치환 Au도금피막을 형성할때의 납땜부착성에 있어서 Ni-P 도금피막중의 P 함유율의 영향을 검토