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검색글 Koichi HIRATSUKA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34690회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 밀착강도가 비교적 낮은 무전해구리 피막의 초기 석출형태를 밝히기 위하여, 연마된 산화알루미늄 Al2O3 기판을 이용하여, 무전해구리 피막의 밀착강도 개선의 검토
  • 알루미늄 합금에 산화피막을 형성하여 그 위에 구리도금을 하는 방법으로서 중요한 특징은 일반적으로 사용한 구리도금 용액에서 산화피막을 형성시켜 그 산화피막위 에 [[...
  • 일반적으로 75~80 % Sn 및 20~25 % Zn 범위의 합금도금이 권장되며 주석 Sn 양에 따라 내식성이 증가한다. 아연 Zn의 양이 증가하면 도금의 성질은 Zn 의 성질과 유사하며 ...
  • 용융도금의 부착량 시험방법 직접법 시험편 제조공정 중의 소재를 그대로 사용 또는 주문자와 협의에 따라 방법과 시험편을 정한다. 시험편은 동일 작업 방법에 따라 산세. ...
  • - Optimal result through best surface distribution - High productivity system using pulse plating up to 12 A/dm2 - Pre-contact system ensures void free plating o...